AMD XCZU19EG-3FFVB1517E

安装类型

表面贴装

包装/外壳

1517-BBGA, FCBGA

供应商器件包装

1517-FCBGA (40x40)

Package

Strip

Base Product Number

SEAM8-30

Mated Stacking Heights

10mm

厂商

Samtec Inc.

Product Status

活跃

Number of I/Os

644

系列

SEARAY™ SEAM

操作温度

0°C ~ 100°C (TJ)

连接器类型

High Density Array, Male

定位的数量

300

行数

10

螺距

0.031 (0.80mm)

触点表面处理

Gold

速度

600MHz, 667MHz, 1.5GHz

内存大小

256KB

核心处理器

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

周边设备

DMA, WDT

连接方式

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

建筑学

MCU, FPGA

主要属性

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells

闪光大小

-

特征

电路板指南

触点表面处理厚度

30.0µin (0.76µm)

板上高度

0.297 (7.54mm)