AMD XCZU27DR-2FFVE1156I

表面安装

YES

终端数量

1156

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Operating Temperature-Max

100 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Max

0.876 V

Supply Voltage-Min

0.825 V

Supply Voltage-Nom

0.85 V

JESD-609代码

e1

端子表面处理

锡银铜

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

JESD-30代码

R-PBGA-B1156

温度等级

INDUSTRIAL

uPs/uCs/外围ICs类型

RFSOC

饱和电流

4