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'xczu3cgl2ubva530e'

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产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

包装/外壳

供应商器件包装

Core

厂商

操作温度

系列

工作电源电压

速度

内存大小

核心处理器

周边设备

连接方式

建筑学

主要属性

核数量

闪光大小

XCZU3CG-L2UBVA530E
XCZU3CG-L2UBVA530E
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

FBGA-530

530-FCBGA (16x9.5)

ARM Cortex A53, ARM Cortex R5F

SMD/SMT

2 x 32 kB, 2 x 32 kB

2 x 32 kB, 2 x 32 kB

256 kB

154350 LE

82 I/O

AMD 赛灵思

0 C

+ 110 C

1.8 Mb

8820 LAB

1

Tray

活跃

0°C ~ 100°C (TJ)

Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG

850 mV

533MHz, 1.3GHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™

DMA, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ Logic Cells

4 Core

-

XCZU3CG-L2UBVA530E
XCZU3CG-L2UBVA530E
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

530-WFBGA, FCBGA

530-FCBGA (16x9.5)

AMD

Tray

活跃

82

0°C ~ 100°C (TJ)

Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG

533MHz, 1.3GHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™

DMA, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ Logic Cells

-