AMD XCZU3EG-1SFVA625I

底架

Panel

包装/外壳

625-BFBGA, FCBGA

供应商器件包装

625-FCBGA (21x21)

质量

230 g

Voltage-Output 1

5 V

RoHS

Compliant

Number of I/Os

180

Package

Tray

Base Product Number

XCZU3

厂商

AMD

Product Status

活跃

操作温度

-40°C ~ 100°C (TJ)

系列

Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG

最高工作温度

50 °C

最小工作温度

0 °C

额定功率

55 W

深度

76.2 mm

输出的数量

3

效率

70 %

输出电压

12 V

速度

500MHz, 600MHz, 1.2GHz

内存大小

256KB

输出电流

6 A

核心处理器

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

周边设备

DMA, WDT

连接方式

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

输出功率

55 W

电压 - 输出 2

12 V

建筑学

MCU, FPGA

电流-输出1

6 A

电压 - 输出 3

-12 V

主要属性

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ Logic Cells

电流-输出2

500 mA

闪光大小

-

电流-输出3

500 mA

宽度

76.2 mm

高度

28.956 mm

长度

127 mm