AMD XCZU4EG-1FBVB900E

安装类型

表面贴装

包装/外壳

4-SMD, No Lead

供应商器件包装

900-FCBGA (31x31)

Number of I/Os

204

Package

Tray

Base Product Number

XCZU4

厂商

AMD

Product Status

活跃

操作温度

-20°C ~ 70°C

系列

SiT8208

包装

Tape & Reel (TR)

尺寸/尺寸

0.126 L x 0.098 W (3.20mm x 2.50mm)

零件状态

活跃

类型

XO (Standard)

电压 - 供电

2.8V

频率

26MHz

频率稳定性

±10ppm

输出量

LVCMOS, LVTTL

功能

Enable/Disable

基本谐振器

MEMS

最大电流源

33mA

电流 - 电源（禁用）（最大值）

31mA

速度

500MHz, 600MHz, 1.2GHz

内存大小

256KB

核心处理器

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

周边设备

DMA, WDT

连接方式

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

建筑学

MCU, FPGA

速度等级

1

绝对牵引范围 (APR)

--

主要属性

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 192K+ Logic Cells

闪光大小

-

座位高度(最大)

0.032 (0.80mm)

评级结果

--