AMD XCZU4EG-1FBVB900I

包装/外壳

900-BBGA, FCBGA

供应商器件包装

900-FCBGA (31x31)

房屋材料

Plastic

Voltage, Rating

12 V

RoHS

Compliant

Airflow

55.62 CFM

Number of I/Os

204

Package

Tray

Base Product Number

XCZU4

厂商

AMD

Product Status

活跃

包装

Box

操作温度

-40°C ~ 100°C (TJ)

系列

Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG

终端

电线引线

额定功率

10.2 W

速度

500MHz, 600MHz, 1.2GHz

内存大小

256KB

核心处理器

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

周边设备

DMA, WDT

连接方式

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

建筑学

MCU, FPGA

轴承类型

Ball

主要属性

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 192K+ Logic Cells

闪光大小

-

宽度

38 mm

高度

60 mm

长度

60 mm

无铅

无铅