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技术文档

AMD XCZU4EG-3FBVB900E

Name: XCZU4EG-3FBVB900E
Brand: AMD
SKU: 126-XCZU4EG-3FBVB900E
Availability: InStock
Rating: 5 (1 reviews)

型号

XCZU4EG-3FBVB900E

品牌

utmel 编号

126-XCZU4EG-3FBVB900E

商品类别

嵌入式 - 片上系统（SoC）

封装

900-BBGA, FCBGA

交货地

大陆

交期（工作日）

立即发货

ROHS

ECAD

简介

FPGA Zynq UltraScale Family 192150 Cells 20nm Technology 0.9V 900-Pin FCBGA Tray

起订量

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XCZU4EG-3FBVB900E AMD FPGA Zynq UltraScale Family 192150 Cells 20nm Technology 0.9V 900-Pin FCBGA Tray

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XCZU4EG-3FBVB900E详情

技术参数

AMD XCZU4EG-3FBVB900E重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：

参数名

参数值

全选
参数名

参数值

全选
包装/外壳

900-BBGA, FCBGA
供应商器件包装

900-FCBGA (31x31)
Package

Bulk
厂商

PEI-Genesis
Product Status

活跃
Number of I/Os

204
Base Product Number

XCZU4
系列

*
操作温度

0°C ~ 100°C (TJ)
速度

600MHz, 1.5GHz
内存大小

256KB
核心处理器

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
周边设备

DMA, WDT
连接方式

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
建筑学

MCU, FPGA
速度等级

3
主要属性

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 192K+ Logic Cells
闪光大小

-

0个相似型号

XCZU4EG-3FBVB900E拓展信息

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