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技术文档

AMD XCZU5CG-2FBVB900E

Name: XCZU5CG-2FBVB900E
Brand: AMD
SKU: 126-XCZU5CG-2FBVB900E
Availability: InStock
Rating: 5 (1 reviews)

型号

XCZU5CG-2FBVB900E

品牌

utmel 编号

126-XCZU5CG-2FBVB900E

商品类别

嵌入式 - 片上系统（SoC）

封装

900-BBGA, FCBGA

交货地

大陆

交期（工作日）

立即发货

ROHS

ECAD

简介

Zynq UltraScale FPGA Dual APU Mid Speed Flip-chip with 1 mm Ball Pitch 256200 Cells 1.5 GHz 900-Ball FCBGA Tray

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XCZU5CG-2FBVB900E AMD Zynq UltraScale FPGA Dual APU Mid Speed Flip-chip with 1 mm Ball Pitch 256200 Cells 1.5 GHz 900-Ball FCBGA Tray

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XCZU5CG-2FBVB900E详情

技术参数

AMD XCZU5CG-2FBVB900E重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：

参数名

参数值

全选
参数名

参数值

全选
包装/外壳

900-BBGA, FCBGA
供应商器件包装

900-FCBGA (31x31)
Manufacturer Part Number

PDG53K0800E2NM
Approvals

CE, CSA, UL
Manufacturer

Cutler Hammer, Div of Eaton Corp
Mounting

Panel
Number of I/Os

204
Package

Tray
Base Product Number

XCZU5
厂商

AMD
Product Status

活跃
操作温度

0°C ~ 100°C (TJ)
系列

Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG
额定电流

800 A
速度

533MHz, 1.3GHz
内存大小

256KB
核心处理器

Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
周边设备

DMA, WDT
连接方式

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
建筑学

MCU, FPGA
主要属性

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells
闪光大小

-

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XCZU5CG-2FBVB900E拓展信息

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