AMD XCZU5EG-L2FBVB900E

包装/外壳

900-BBGA, FCBGA

供应商器件包装

900-FCBGA (31x31)

材料类型

Plastic

Manufacturer Part Number

41700

Manufacturer

Brady

Product Status

不用于新设计

厂商

AMD

Base Product Number

XCZU5

Package

Tray

Number of I/Os

204

系列

Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG

操作温度

0°C ~ 100°C (TJ)

应用

Pipe & Valve Marking

速度

533MHz, 600MHz, 1.3GHz

内存大小

256KB

核心处理器

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

周边设备

DMA, WDT

连接方式

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

建筑学

MCU, FPGA

粘合剂

无

图例

Air

主要属性

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells

数量

0

背景颜色

Green

闪光大小

-

文字颜色

White

语言

English