XCZU6EG-3FFVB1156E详情
AMD XCZU6EG-3FFVB1156E重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
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包装/外壳
1156-BBGA, FCBGA
供应商器件包装
1156-FCBGA (35x35)
材料
Metal
Number of I/Os
328
Package
Tray
Base Product Number
XCZU6
厂商
AMD
Product Status
活跃
操作温度
0°C ~ 100°C (TJ)
系列
Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
速度
600MHz, 1.5GHz
内存大小
256KB
核心处理器
Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
周边设备
DMA, WDT
连接方式
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
建筑学
MCU, FPGA
主要属性
Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells
闪光大小
-
XCZU6EG-3FFVB1156E拓展信息








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