AMD XCZU7CG-L1FFVC1156I

包装/外壳

1156-BBGA, FCBGA

供应商器件包装

1156-FCBGA (35x35)

材料

不锈钢

Maximum Cable Diameter (mm)

26 mm

Minimum Cable Diameter (mm)

16 mm

Angle

Straight

Manufacturer Part Number

EXS05MLC1

Approvals

UL

Cable Style

Round

Manufacturer

Thomas & Betts

Grip Type

Double Compression Gland

RoHS

无

Number of I/Os

360

Package

Tray

Base Product Number

XCZU7

厂商

AMD

Product Status

活跃

操作温度

-40°C ~ 100°C (TJ)

系列

Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG

组成

Metallic

速度

500MHz, 1.2GHz

内存大小

256KB

核心处理器

Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™

周边设备

DMA, WDT

连接方式

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

建筑学

MCU, FPGA

主要属性

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504K+ Logic Cells

闪光大小

-

知识产权评级

IP68