AMD XCZU9CG-L1FFVC900I

包装/外壳

900-BBGA, FCBGA

供应商器件包装

900-FCBGA (31x31)

Number of I/Os

204

Package

Bulk

Base Product Number

XCZU9

厂商

AMD

Product Status

活跃

操作温度

-40°C ~ 100°C (TJ)

系列

Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG

速度

500MHz, 1.2GHz

内存大小

256KB

核心处理器

Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™

周边设备

DMA, WDT

连接方式

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

建筑学

MCU, FPGA

主要属性

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 599K+ Logic Cells

闪光大小

-