AMD XCZU9EG-2LFFVC900E

表面安装

YES

终端数量

900

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Package Description

FCBGA-900

Moisture Sensitivity Levels

4

Operating Temperature-Max

110 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Nom

0.85 V

JESD-609代码

e1

端子表面处理

锡银铜

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B900

组织结构

34260 CLBS

座位高度-最大

3.42 mm

可编程逻辑类型

FPGA SOC

逻辑块数量

34260

逻辑单元数

599550

长度

3.42 mm

宽度

31 mm