AMD XQ6VSX475T-2RF1759I

表面安装

YES

终端数量

1759

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Clock Frequency-Max

1286 MHz

Moisture Sensitivity Levels

4

Package Body Material

PLASTIC

Package Code

BGA

Package Equivalence Code

BGA1759,42X42,40

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Nom

1 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

锡铅

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

JESD-30代码

S-PBGA-B1759

输出的数量

840

资历状况

不合格

输入数量

840

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑单元数

476000