AMD XQKU040-2RSA676E

表面安装

YES

终端数量

676

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Package Description

FPBGA-676

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Nom

0.95 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

锡铅

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B676

组织结构

30300 CLBS

座位高度-最大

3.44 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑块数量

30300

长度

27 mm

宽度

27 mm