AMD XQVU095-2RFB2104I

表面安装

YES

终端数量

2104

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Package Description

FCBGA-2104

Operating Temperature-Max

100 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Nom

0.95 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B2104

输出的数量

702

输入数量

702

组织结构

67200 CLBS

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑块数量

67200

逻辑单元数

1176000

长度

47.5 mm

宽度

47.5 mm