AMD XS2S30-5-VQ100C

表面安装

YES

终端数量

100

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

接触制造商

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Moisture Sensitivity Levels

3

Operating Temperature-Max

85 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

QFP

Package Equivalence Code

TQFP100,.63SQ

Package Shape

SQUARE

Package Style

FLATPACK

JESD-609代码

e0

端子表面处理

锡铅

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

not_compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

JESD-30代码

S-PQFP-G100

输出的数量

132

资历状况

不合格

输入数量

132

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

CLB-Max的组合延时

0.7 ns

逻辑单元数

972

长度

14 mm

宽度

14 mm