AMD Z8002DMB

表面安装

NO

终端数量

40

Manufacturer Part Number

Z8002DMB

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Part Package Code

DIP

Package Description

DIP, DIP40,.6

Risk Rank

8.77

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

UNSPECIFIED

Package Code

DIP

Package Equivalence Code

DIP40,.6

Package Shape

UNSPECIFIED

Package Style

IN-LINE

Usage Level

Military grade

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

40

JESD-30代码

R-XDIP-T40

资历状况

不合格

温度等级

MILITARY

速度

4 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR

位元大小

16

边界扫描

NO

低功率模式

NO

筛选水平

MIL-STD-883 Class B (Modified)

格式

固定点

集成缓存

NO