AMD Z8060/BXA

表面安装

NO

终端数量

28

Manufacturer Part Number

Z8060/BXA

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Package Description

DIP, DIP28,.6

Risk Rank

5.92

Number of Words

128 words

Number of Words Code

128

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

CERAMIC

Package Code

DIP

Package Equivalence Code

DIP28,.6

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Usage Level

Military grade

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.32.00.71

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-XDIP-T28

资历状况

不合格

温度等级

MILITARY

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

128X8

内存宽度

8

记忆密度

1024 bit

筛选水平

38535Q/M;38534H;883B

内存IC类型

BI-DIRECTIONAL FIFO