AMD Xilinx P3Z22V10IBDH-T
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P3Z22V10IBDH-T
2773-P3Z22V10IBDH-T
嵌入式 - PLD(可编程逻辑器件)
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EE PLD, 15ns, CMOS, PDSO24, 4.40 MM, PLASTIC, MO-153AD, TSSOP-24
--最小包装量--
P3Z22V10IBDH-T详情
AMD Xilinx P3Z22V10IBDH-T重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
表面安装
YES
终端数量
24
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
XILINX INC
Part Package Code
TSSOP
Package Description
TSSOP,
Clock Frequency-Max
65 MHz
Number of I/O Lines
10
Operating Temperature-Max
85 °C
Operating Temperature-Min
-40 °C
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Code
TSSOP
Package Equivalence Code
TSSOP24,.25
Package Shape
RECTANGULAR
Package Style
SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
Supply Voltage-Max
3.63 V
Supply Voltage-Min
2.97 V
Supply Voltage-Nom
3.3 V
附加功能
PROGRAMMABLE OUTPUT POLARITY; SYNCHRONOUS PRESET; ASYNCHRONOUS RESET
HTS代码
8542.39.00.01
端子位置
DUAL
终端形式
鸥翼
端子间距
0.65 mm
Reach合规守则
unknown
引脚数量
24
JESD-30代码
R-PDSO-G24
资历状况
不合格
温度等级
INDUSTRIAL
传播延迟
15 ns
组织结构
11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O
座位高度-最大
1.1 mm
可编程逻辑类型
EE PLD
输出功能
MACROCELL
专用输入数量
11
长度
7.8 mm
宽度
4.4 mm
P3Z22V10IBDH-T拓展信息
AMD Xilinx
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