AMD Xilinx PZ3064I15BB

表面安装

YES

终端数量

100

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Part Package Code

QFP

Package Description

14 X 20 MM, 2.80 MM HEIGHT, PLASTIC, MO-108CC1, QFP-100

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of I/O Lines

64

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

QFP

Package Equivalence Code

QFP100,.7X.9

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

FLATPACK

Supply Voltage-Max

3.63 V

Supply Voltage-Min

2.97 V

Supply Voltage-Nom

3.3 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

锡铅

附加功能

NO

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

not_compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

100

JESD-30代码

R-PQFP-G100

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

组织结构

2 DEDICATED INPUTS, 64 I/O

座位高度-最大

3.4 mm

可编程逻辑类型

EE PLD

输出功能

MACROCELL

宏细胞数

64

JTAG BST

NO

专用输入数量

2

系统内可编程

NO

长度

20 mm

宽度

14 mm