AMD Xilinx PZ3128IS12BB2

表面安装

YES

终端数量

160

Moisture Sensitivity Levels

3

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

QFP

Package Equivalence Code

QFP160,1.2SQ

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Rohs Code

无

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Package Style

FLATPACK

Package Shape

SQUARE

JESD-609代码

e0

端子表面处理

锡铅

附加功能

YES

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

0.635 mm

Reach合规守则

not_compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

JESD-30代码

S-PQFP-G160

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

传播延迟

14.5 ns

可编程逻辑类型

EE PLD

宏细胞数

128

JTAG BST

YES

系统内可编程

YES