AMD Xilinx XAC2C128-8VQG100Q

表面安装

YES

终端数量

100

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Part Package Code

QFP

Package Description

14 X 14 MM, 0.50 MM PITCH, LEAD FREE, VQFP-100

Clock Frequency-Max

119 MHz

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of I/O Lines

80

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

QFF

Package Equivalence Code

TQFP100,.63SQ

Package Shape

SQUARE

Package Style

FLATPACK

Supply Voltage-Max

1.9 V

Supply Voltage-Min

1.7 V

Supply Voltage-Nom

1.8 V

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

端子表面处理

哑光锡

附加功能

YES

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

100

JESD-30代码

S-PQFP-F100

输出的数量

80

资历状况

不合格

温度等级

AUTOMOTIVE

传播延迟

7.5 ns

建筑学

PLA-TYPE

输入数量

80

组织结构

0 DEDICATED INPUTS, 80 I/O

座位高度-最大

1.2 mm

可编程逻辑类型

闪存 PLD

筛选水平

AEC-Q100

输出功能

MACROCELL

宏细胞数

128

JTAG BST

YES

系统内可编程

YES

长度

14 mm

宽度

14 mm