AMD Xilinx XC1701SOG20C

表面安装

YES

引脚数

20

终端数量

20

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Part Package Code

SOIC

Package Description

SOP,

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words

1048576 words

Number of Words Code

1000000

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

哑光锡

附加功能

用于存储赛灵思FPGAS的配置比特流

HTS代码

8542.32.00.51

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

JESD-30代码

R-PDSO-G20

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

1MX1

座位高度-最大

2.6416 mm

内存宽度

1

记忆密度

1048576 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

配置存储器

电压 - 供电 （最大值）

5.25 V

电压 - 供电 （最小值）

4.75 V

长度

12.827 mm

宽度

7.5184 mm