AMD Xilinx XC2C384-6TQG144C

表面安装

YES

终端数量

144

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Part Package Code

QFP

Package Description

LFQFP, QFP144,.87SQ,20

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of I/O Lines

118

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

LFQFP

Package Equivalence Code

QFP144,.87SQ,20

Package Shape

SQUARE

Package Style

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

Supply Voltage-Max

1.9 V

Supply Voltage-Min

1.7 V

Supply Voltage-Nom

1.8 V

JESD-609代码

e3

端子表面处理

哑光锡

附加功能

YES

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

144

JESD-30代码

S-PQFP-G144

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

传播延迟

6 ns

组织结构

0 DEDICATED INPUTS, 118 I/O

座位高度-最大

1.6 mm

可编程逻辑类型

闪存 PLD

输出功能

MACROCELL

宏细胞数

384

JTAG BST

YES

系统内可编程

YES

长度

20 mm

宽度

20 mm