AMD Xilinx XC2C64-4CPG56C

表面安装

YES

终端数量

56

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Part Package Code

BGA

Package Description

6 X 6 MM, 0.50 MM PITCH, CSP-56

Clock Frequency-Max

213 MHz

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of I/O Lines

45

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

LFBGA

Package Equivalence Code

BGA56,10X10,20

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

Supply Voltage-Max

1.9 V

Supply Voltage-Min

1.7 V

Supply Voltage-Nom

1.8 V

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

端子表面处理

锡银铜

附加功能

FAST ZERO POWER DESIGN TECHNOLOGY

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

56

JESD-30代码

S-PBGA-B56

输出的数量

45

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

传播延迟

4 ns

建筑学

PLA-TYPE

输入数量

45

组织结构

0 DEDICATED INPUTS, 45 I/O

座位高度-最大

1.35 mm

可编程逻辑类型

闪存 PLD

输出功能

MACROCELL

宏细胞数

64

长度

6 mm

宽度

6 mm