对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 表面安装 | 引脚数 | 终端数量 | JESD-609代码 | 端子表面处理 | 附加功能 | HTS代码 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 端子间距 | Reach合规守则 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 温度等级 | 输入数量 | 组织结构 | 座位高度-最大 | 可编程逻辑类型 | CLB-Max的组合延时 | 逻辑块数量 | 等效门数 | 长度 | 宽度 | |||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | XC4085XL-3BGG560C | AMD Xilinx | 数据表 | 302 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 560 | 560 | 有 | Obsolete | XILINX INC | BGA | LBGA, | 166 MHz | 3 | 85 °C | PLASTIC/EPOXY | LBGA | SQUARE | GRID ARRAY, LOW PROFILE | 3.6 V | 3 V | 3.3 V | e1 | 锡银铜 | MAX USABLE 85000 LOGIC GATES | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 260 | 1.27 mm | compliant | 30 | S-PBGA-B560 | 448 | 不合格 | OTHER | 448 | 3136 CLBS, 55000 GATES | 1.7 mm | 现场可编程门阵列 | 1.6 ns | 3136 | 55000 | 42.5 mm | 42.5 mm |



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