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'xc4085xl3bgg560c'

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产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

表面安装

引脚数

终端数量

JESD-609代码

端子表面处理

附加功能

HTS代码

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

温度等级

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

等效门数

长度

宽度

XC4085XL-3BGG560C
XC4085XL-3BGG560C
AMD Xilinx 数据表

302 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

560

560

有

Obsolete

XILINX INC

BGA

LBGA,

166 MHz

3

85 °C

PLASTIC/EPOXY

LBGA

SQUARE

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3.6 V

3 V

3.3 V

e1

锡银铜

MAX USABLE 85000 LOGIC GATES

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

260

1.27 mm

compliant

30

S-PBGA-B560

448

不合格

OTHER

448

3136 CLBS, 55000 GATES

1.7 mm

现场可编程门阵列

1.6 ns

3136

55000

42.5 mm

42.5 mm