AMD Xilinx XC95144XV-5CSG144C

表面安装

YES

终端数量

144

Supply Voltage-Nom

2.5 V

Supply Voltage-Min

2.37 V

Supply Voltage-Max

2.62 V

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Package Shape

SQUARE

Package Equivalence Code

BGA144,13X13,32

Package Code

TFBGA

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Max

70 °C

Number of I/O Lines

117

Moisture Sensitivity Levels

3

Clock Frequency-Max

222.2 MHz

Package Description

TFBGA, BGA144,13X13,32

Part Package Code

BGA

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Rohs Code

有

JESD-609代码

e1

端子表面处理

锡银铜

附加功能

YES

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

144

JESD-30代码

S-PBGA-B144

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

传播延迟

5 ns

组织结构

0 DEDICATED INPUTS, 117 I/O

座位高度-最大

1.2 mm

可编程逻辑类型

闪存 PLD

输出功能

MACROCELL

宏细胞数

144

JTAG BST

YES

系统内可编程

YES

宽度

12 mm

长度

12 mm