AMD Xilinx XC95216-15BGG352C

表面安装

YES

终端数量

352

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Part Package Code

BGA

Package Description

LBGA,

Clock Frequency-Max

55.6 MHz

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of I/O Lines

166

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

LBGA

Package Equivalence Code

BGA352,26X26,50

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Supply Voltage-Max

5.25 V

Supply Voltage-Min

4.75 V

Supply Voltage-Nom

5 V

JESD-609代码

e1

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

附加功能

216 MACROCELLS; CONFIGURABLE I/O OPERATION WITH 3.3V OR 5V

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

352

JESD-30代码

S-PBGA-B352

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

传播延迟

15 ns

组织结构

0 DEDICATED INPUTS, 166 I/O

座位高度-最大

1.4 mm

可编程逻辑类型

闪存 PLD

输出功能

MACROCELL

长度

35 mm

宽度

35 mm