AMD Xilinx XC9536XV-4CS48C

表面安装

YES

终端数量

48

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Part Package Code

BGA

Package Description

PLASTIC, CSP-48

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of I/O Lines

36

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

FBGA

Package Equivalence Code

BGA48,7X7,32

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, FINE PITCH

Supply Voltage-Max

2.62 V

Supply Voltage-Min

2.37 V

Supply Voltage-Nom

2.5 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn63Pb37)

附加功能

YES

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

not_compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

48

JESD-30代码

S-PBGA-B48

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

传播延迟

4 ns

组织结构

0 DEDICATED INPUTS, 36 I/O

座位高度-最大

1.8 mm

可编程逻辑类型

闪存 PLD

输出功能

MACROCELL

宏细胞数

36

JTAG BST

YES

系统内可编程

YES

长度

7 mm

宽度

7 mm