AMD Xilinx XC95432-10BGG432C

表面安装

YES

终端数量

432

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Part Package Code

BGA

Package Description

LBGA,

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of I/O Lines

232

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

LBGA

Package Equivalence Code

BGA432,31X31,50

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Supply Voltage-Nom

5 V

JESD-609代码

e1

ECCN 代码

3A991.D

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

引脚数量

432

JESD-30代码

S-PBGA-B432

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

传播延迟

10 ns

组织结构

232 I/O

座位高度-最大

1.7 mm

可编程逻辑类型

闪存 PLD

输出功能

MACROCELL

长度

40 mm

宽度

40 mm