AMD Xilinx XC95576-12BG432C

表面安装

YES

终端数量

432

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of I/O Lines

232

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

LBGA

Package Equivalence Code

BGA432,31X31,50

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Supply Voltage-Nom

5 V

Package Description

LBGA,

Part Package Code

BGA

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Rohs Code

无

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A991.D

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

432

JESD-30代码

S-PBGA-B432

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

传播延迟

12 ns

组织结构

232 I/O

座位高度-最大

1.7 mm

可编程逻辑类型

闪存 PLD

输出功能

MACROCELL

宽度

40 mm

长度

40 mm