AMD Xilinx XCR3320-10BG256C

表面安装

YES

终端数量

256

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Part Package Code

BGA

Package Description

PLASTIC, BGA-256

Clock Frequency-Max

87 MHz

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of I/O Lines

3

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Equivalence Code

BGA256,20X20,50

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Max

3.6 V

Supply Voltage-Min

3 V

Supply Voltage-Nom

3.3 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

锡铅

附加功能

YES

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

not_compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

256

JESD-30代码

S-PBGA-B256

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

传播延迟

10 ns

组织结构

12 DEDICATED INPUTS, 3 I/O

座位高度-最大

2.55 mm

可编程逻辑类型

可加载 PLD

输出功能

MACROCELL

宏细胞数

320

JTAG BST

YES

专用输入数量

12

系统内可编程

YES

长度

27 mm

宽度

27 mm