AMD Xilinx XCZU4EV-3SFVC784I

表面安装

YES

终端数量

784

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Package Description

FBGA,

Date Of Intro

2017-02-15

Supply Voltage-Nom

0.9 V

Package Style

GRID ARRAY, FINE PITCH

Package Shape

SQUARE

Package Code

FBGA

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

100 °C

Moisture Sensitivity Levels

4

JESD-609代码

e1

端子表面处理

锡银铜

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

250

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

JESD-30代码

S-PBGA-B784

温度等级

INDUSTRIAL

uPs/uCs/外围ICs类型

PROGRAMMABLE SoC

座位高度-最大

3.32 mm

宽度

23 mm

长度

23 mm