AMD Xilinx XCZU9CG-2LFFVC900I

表面安装

YES

终端数量

900

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Package Description

,

Supply Voltage-Nom

0.85 V

Package Style

网格排列

Package Shape

SQUARE

Package Equivalence Code

BGA900,30X30,40

Package Code

BGA

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

100 °C

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B900

温度等级

INDUSTRIAL

uPs/uCs/外围ICs类型

PROGRAMMABLE SoC

座位高度-最大

3.42 mm

总线兼容性

CAN, I2C, SPI, UART

宽度

31 mm

长度

31 mm