American Power Devices Inc APA2178HAI-TRG

表面安装

YES

终端数量

16

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

接触制造商

Ihs Manufacturer

ANPEC ELECTRONICS CORP

Part Package Code

BGA

Package Description

,

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Output Power-Nom

0.215 W

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

VFBGA

Package Equivalence Code

BGA16,4X4,16

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

HTS代码

8542.33.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

16

JESD-30代码

S-PBGA-B16

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

4.5 V

电源电压-最小值(Vsup)

1.8 V

通道数量

2

电源电流-最大值

10 mA

座位高度-最大

0.625 mm

消费者集成电路类型

音频放大器

长度

2 mm

宽度

2 mm