AMI Semiconductor QED234A4R0

安装类型

通孔

包装/外壳

Radial, 5mm Dia (T 1 3/4)

材料

Elastomer

形状

Square

Package

Bulk

厂商

Laird Technologies - Thermal Materials

Product Status

Obsolete

Lead Free Status / RoHS Status

Lead free / RoHS Compliant

系列

Tflex™ XS400

操作温度

-40°C ~ 100°C (TA)

包装

Tape & Reel (TR)

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

类型

Gap Filler Pad, Sheet

颜色

Gray

方向

顶视图

电压 - 正向 (Vf) (类型)

1.6V

视角

40°

使用方法

-

保质期

-

粘合剂

Tacky - One Side

储存/恢复温度

-

保质期开始

-

支持，载体

-

波长

940nm

外形尺寸

228.60mm x 228.60mm

最大直流驱动电流（If）

100mA

导热性能

2.0W/m-K

辐射强度(Ie)Min@If

27mW/sr @ 100mA

热电阻率

-

器件厚度

0.0700 (1.778mm)