Amphenol 0537-LF

表面安装

YES

终端数量

479

Moisture Sensitivity Levels

未说明

Package Style

GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG

Package Description

HBGA,

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

40

Supply Voltage-Min

0.75 V

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

LE80537LF0214M

Package Code

HBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS INC

Supply Voltage-Max

1.1 V

Risk Rank

5.8

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

端子表面处理

锡银铜

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

479

JESD-30代码

S-PBGA-B479

资历状况

COMMERCIAL

速度

1500 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR

位元大小

64

座位高度-最大

2.963 mm

地址总线宽度

36

边界扫描

NO

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

64

集成缓存

YES

宽度

35 mm

长度

35 mm