Amphenol 62GB16F1402SX044

包装/外壳

900-BBGA, FCBGA

触点镀层

Gold

外壳材料

Aluminum

供应商器件包装

900-FCBGA (31x31)

Number of I/Os

204

Package

Tray

Base Product Number

XCZU5

厂商

AMD

Product Status

活跃

Shell Sizes

14

Shell Style#

In-Line

MIL Type

MIL-DTL-26482

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

25

Mounting Styles

Cable

Brand

Amphenol LTD

Manufacturer

Amphenol

Mating Style

Bayonet

Contact Materials

Copper Alloy

Insert Arrangement

14-02

操作温度

-40°C ~ 100°C (TJ)

系列

Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG

定位的数量

2 Position

性别

Socket (Female)

子类别

Circular Connectors

终端样式

Solder

速度

500MHz, 600MHz, 1.2GHz

内存大小

256KB

核心处理器

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

周边设备

DMA, WDT

连接方式

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

建筑学

MCU, FPGA

产品类别

军规圆形连接器

主要属性

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells

外壳电镀

橄榄色锌钴

闪光大小

-

产品

Plugs

安装角

Straight

产品类别

军规圆形连接器