Amphenol 68427-327H

安装类型

表面贴装

包装/外壳

357-BBGA

供应商器件包装

357-PBGA (25x25)

Package

Box

Base Product Number

KMPC88

厂商

NXP USA Inc.

Product Status

Obsolete

Rohs Code

无

Operating Temperature-Max

130 °C

Operating Temperature-Min

-65 °C

Insulator Material

玻璃填充聚环己二甲酸对苯二甲酸酯材料

Body Length

2.7 inch

Contact Finish Mating

GOLD (50) OVER NICKEL (50)

Ihs Manufacturer

AMPHENOL ICC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

Amphenol ICC

Contact Materials

PHOSPHOR BRONZE

Number of Rows Loaded

1

Mounting Styles

STRAIGHT

Manufacturer Part Number

68427-327H

Number Of Connectors

ONE

Risk Rank

5.92

操作温度

0°C ~ 95°C (TA)

系列

MPC8xx

JESD-609代码

e0

连接器类型

板连接器

附加功能

可拆卸型（BREAKAWAY TYPE）

子类别

头部和边缘连接器

触头总数

27

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

compliant

参考标准

UL, CSA

可靠性

COMMERCIAL

PCB行数

1

PCB接触图案

RECTANGULAR

本体宽度

0.095 inch

触点性别

MALE

本体深度

0.256 inch

额定电流（信号）

3 A

触点样式

SQ PIN-SKT

绝缘电阻

5000000000 Ω

配套触点间距

0.1 inch

主体/外壳样式

RECEPTACLE

终端类型

钢丝缠绕

介电耐压

1500VAC V

速度

133MHz

核心处理器

MPC8xx

触点表面处理 终端

Tin/Lead (Sn/Pb) - with Nickel (Ni) barrier

触点图案

RECTANGULAR

绝缘子颜色

BLACK

电压 - I/O

3.3V

以太网

10Mbps (2), 10/100Mbps (2)

核数/总线宽度

1 Core, 32-Bit

图形加速

无

内存控制器

DRAM

USB

USB 2.0 (1)

附加接口

HDLC/SDLC, I²C, IrDA, PCMCIA, SPI, TDM, UART/USART

协处理器/DSP

Communications; CPM

保安功能

-

显示和界面控制器

-

萨塔

-

端子长度

0.394 inch

电镀厚度

50u inch