Amphenol AB-BB04ML-BBFL-QD002

安装类型

表面贴装

包装/外壳

6-SOIC (0.268, 6.80mm Width)

供应商器件包装

6-SDIP Gull Wing

Package

Bulk

Base Product Number

TLP705

厂商

东芝半导体与存储

Product Status

最后一次购买

操作温度

-40°C ~ 100°C

系列

-

技术

光耦合

审批机构

CSA, cUL, UL, VDE

电压-隔离度

5000Vrms

通道数量

1

电压 - 正向 (Vf) (类型)

1.57V

高/低输出电流

600mA, 600mA

上升/下降时间(Typ)

35ns, 15ns

最大直流驱动电流（If）

25 mA

传播延迟（最大延迟差）

200ns, 200ns

共模瞬态抗扰度(最小)

20kV/µs

脉宽失真(最大值)

50ns

电压 - 输出电源

10V ~ 30V

峰值输出电流

600mA