Amphenol CX20111

表面安装

YES

终端数量

24

Package Description

SOP,

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-20 °C

Reflow Temperature-Max (s)

10

Operating Temperature-Max

75 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

CX20111

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

索尼半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SONY CORP

Risk Rank

5.83

Part Package Code

SOIC

JESD-609代码

e6

无铅代码

有

端子表面处理

Tin/Bismuth (Sn/Bi)

技术

BIPOLAR

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

24

JESD-30代码

R-PDSO-G24

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

9 V

温度等级

商业扩展

电源电压-最小值(Vsup)

2 V

座位高度-最大

2.25 mm

消费者集成电路类型

音频单芯片接收器

解调类型

AM/FM

宽度

5.3 mm

长度

15 mm