Amphenol CXD2073S

表面安装

NO

终端数量

30

Package Description

SDIP,

Package Style

IN-LINE, SHRINK PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-20 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

4.75 V

Operating Temperature-Max

75 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

CXD2073S

Package Code

SDIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

索尼半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SONY CORP

Supply Voltage-Max

5.25 V

Risk Rank

5.92

Part Package Code

DIP

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

1.778 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

30

JESD-30代码

R-PDIP-T30

资历状况

不合格

温度等级

商业扩展

uPs/uCs/外围ICs类型

DSP PERIPHERAL, DIGITAL FILTER

座位高度-最大

4.1 mm

边界扫描

NO

低功率模式

NO

宽度

10.16 mm

长度

26.9 mm