Amphenol DB25S364T

触点镀层

Gold

底架

通孔

房屋材料

Thermoplastic

终端数量

25

Schedule B

8533210045

RoHS

Non-Compliant

包装

Tape & Reel (TR)

容差

0.1 %

终止次数

2

终端

Solder

温度系数

100 ppm/°C

电阻

100 kΩ

最高工作温度

150 °C

最小工作温度

-55 °C

组成

Thin Film

行数

2

性别

Female

螺距

2.76 mm

最大功率耗散

200 mW

方向

Straight

深度

12.17 mm

接头数量

25

失败率

0.01 %

端口的数量

1

最大电源电压（AC）

1 kV

特征

Military

宽度

1.27 mm

高度

838.2 µm

长度

2.667 mm

辐射硬化

无