Amphenol G8860DI

表面安装

NO

终端数量

18

Package Description

DIP, DIP18,.3

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

CERAMIC

Risk Rank

5.92

Ihs Manufacturer

GTE微电路

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

GTE Microcircuits

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

DIP

Manufacturer Part Number

G8860DI

Rohs Code

无

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Equivalence Code

DIP18,.3

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

电信信令电路

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

JESD-30代码

R-XDIP-T18

资历状况

不合格

电源

5/12 V

温度等级

INDUSTRIAL

通信IC类型

DTMF信号电路

达到SVHC

unknown