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L777HDA26PD1CO3R

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Amphenol L777HDA26PD1CO3R

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对比

型号

L777HDA26PD1CO3R

品牌

utmel 编号

143-L777HDA26PD1CO3R

商品类别

D 形连接器

封装

--

交货地

大陆

交期（工作日）

立即发货

ROHS

ECAD

简介

D-Sub High Density Connectors Dsub, Stamped Signal 3A, High Density, Right Angle PCB Thru Hole, FP=8.89mm (.350), 26 Pin, 0.38m (15 in) Gold, M3 Rear Threaded Insert, Without Boardlock

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L777HDA26PD1CO3R

L777HDA26PD1CO3R Amphenol D-Sub High Density Connectors Dsub, Stamped Signal 3A, High Density, Right Angle PCB Thru Hole, FP=8.89mm (.350), 26 Pin, 0.38m (15 in) Gold, M3 Rear Threaded Insert, Without Boardlock

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L777HDA26PD1CO3R详情

技术参数

Amphenol L777HDA26PD1CO3R重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：

参数名

参数值

全选
参数名

参数值

全选
安装类型

表面贴装
触点镀层

Gold
Number of Elements per Chip

1
Package Type

SOD-523
Voltage, Rating

250 VAC
Maximum Operating Temperature

+ 125 C
Minimum Operating Temperature

- 55 C
Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

100
Manufacturer

Amphenol
Brand

Amphenol Commercial Products
Boardlocks

Without
包装

Tray
定位的数量

26 Position
行数

3 Row
性别

Male
子类别

D-Sub Connectors
触点类型

Stamped / Formed
额定电流

3 A
引脚数量

2
终端样式

通孔
产品类别

High Density D-Sub Connectors
二极管配置

Single
安装角

直角
产品类别

D-Sub High Density Connectors

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