Amphenol MN574AK

表面安装

NO

终端数量

28

Manufacturer Part Number

MN574AK

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICRO NETWORKS CORP

Part Package Code

DIP

Package Description

CERAMIC, DIP-28

Risk Rank

5.25

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Code

DIP

Package Equivalence Code

DIP28,.6

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Sample Rate

0.05 MHz

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

28

JESD-30代码

R-CDIP-T28

资历状况

不合格

电源

5,+-12/+-15 V

温度等级

COMMERCIAL

比特数

12

电源电流-最大值

20 mA

转换器类型

ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION

座位高度-最大

4.22 mm

输出位代码

BINARY, OFFSET BINARY

线性度误差-最大值 (EL)

0.012%

模拟输入电压-最大值

24 V

输出格式

PARALLEL, WORD

模拟输入电压-最小值

-24 V

转换时间-最大值

25 µs

长度

35.56 mm

宽度

15.24 mm