Amphenol MS27466E23B55PA

触点镀层

Gold

安装类型

PANEL

外壳材料

Aluminum

终端数量

55

Mating Style

卡口锁

Maximum Operating Temperature (°C)

200

Minimum Operating Temperature (°C)

-65

Maximum Voltage Rating

850VDC|600VAC

Product Depth (mm)

42.87

Less Contact

无

Shell Size / Insert Arrangement

23-55

Termination Method

Crimp

Body Orientation

Straight

Mounting

壁挂式

AEC Qualified

无

Military Standard Series

Series I

HTS

8536.69.40.20

ECCN (US)

EAR99

Shell Sizes

23

Contact Finish Mating

GOLD

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MS27466E23B55PA

Contact Materials

未说明

Manufacturer

Amphenol Corporation

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

AMPHENOL CORP

Risk Rank

1.79

JESD-609代码

e4

无铅代码

无

零件状态

活跃

连接器类型

密耳系列连接器

类型

Circular

性别

PIN

附加功能

STANDARD: MIL-DTL-38999, COMPATIBLE CONTACT: M39029/58-363

符合 DIN 标准

NO

IEC一致性

NO

过滤功能

NO

混合接触

NO

选项

GENERAL PURPOSE

军用标准

MIL-DTL-38999

外壳完成

镀镉

接头数量

55

房屋颜色

橄榄色

空壳

NO

后壳类型

SOLID

主体/外壳样式

RECEPTACLE

终端类型

CRIMP

极化

A

耦合类型

BAYONET

端口的数量

1

触点表面处理 终端

Gold (Au)

外壳电镀

Cadmium Over Nickel

产品长度(mm)

30.81

产品高度(mm)

42.87

RoHS状态

RoHS non-compliant

达到SVHC

compliant