Amphenol Aerospace HSB-D4-13DM022X

触点镀层

Gold

安装类型

BOARD

房屋材料

Liquid Crystal Polymer (LCP)

RoHS

Details

Mounting Styles

PCB 安装

MIL Type

MIL-DTL-55302

Contact Materials

铍铜

Maximum Operating Temperature

+ 125 C

Minimum Operating Temperature

- 65 C

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

1

Tradename

BRUSH

Contact Finish Mating

未说明

Manufacturer Part Number

HSB-D4-13DM022X

Number of Rows Loaded

3

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

AMPHENOL CORP

Manufacturer Series

HSB3

Risk Rank

5.72

系列

HSB-D4

JESD-609代码

e4

连接器类型

Receptacle

定位的数量

160 Position

行数

4 Row

附加功能

面板安装

MIL一致性

NO

符合 DIN 标准

NO

IEC一致性

NO

过滤功能

NO

触点类型

Socket

混合接触

NO

选项

GENERAL PURPOSE

触头总数

106

Reach合规守则

unknown

额定电流

2 A

终端样式

通孔

触点性别

Socket (Female)

绝缘电阻

5 GOhms

终端类型

SOLDER

触点表面处理 终端

GOLD (30) OVER NICKEL (50)

产品

子板连接器

安装角

直角