AMPHENOL FCI ASIA PTE LTD DB25S564T
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DB25S564T
143-DB25S564T
集成电路(IC)
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DB25S564T详情
AMPHENOL FCI ASIA PTE LTD DB25S564T重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
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安装类型
BOARD
外壳材料
STEEL
Manufacturer Part Number
DB25S564T
Rohs Code
无
Part Life Cycle Code
活跃
Ihs Manufacturer
AMPHENOL ICC
Risk Rank
5.55
Contact Finish Mating
镍上闪金
Contact Materials
铜合金
Insulator Material
POLYETHYLENE
Shell Sizes
3/B
JESD-609代码
e0
连接器类型
D 超微型连接器
MIL一致性
NO
符合 DIN 标准
NO
IEC一致性
NO
过滤功能
NO
混合接触
NO
选项
GENERAL PURPOSE
触头总数
25
Reach合规守则
compliant
外壳完成
锡铅
配套信息
MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE
触点性别
FEMALE
UL可燃性规范
94V-0
空壳
NO
主体/外壳样式
SOCKET
终端类型
SOLDER
触点表面处理 终端
Tin/Lead (Sn/Pb) - with Nickel (Ni) barrier
DB25S564T拓展信息
Amphenol Industrial
Amphenol
AMPHENOL FCI ASIA PTE LTD
Amphenol
Amphenol
Amphenol
AMPHENOL FCI ASIA PTE LTD
Amphenol
Amphenol
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